ISSN: 2090-4568
N.バララクシュミ
最近の技術の進歩により、研究者や産業界の関心は新しいフェライト材料の開発に向いています。電子回路の小型化と高性能デバイスの需要が高まっているため、多層基板とセラミック パッケージング プロセス技術は世界的に重要になっています。多くの電子デバイスの高性能化と小型化に対する需要が高まっており、そのためには高透磁率と高抵抗率の軟磁性材料が特に必要です。これらの需要を満たすために、これらの用途に最適なフェライト材料はわずかしかありません。
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